力挺硅晶圆产业投资台湾，土地银行统筹主办合晶科技 (6182-TW) 7 年期连结 ESG 联贷案共新台币 27.6 亿元，超额认贷比例达 184%，显见国内各行库看好其营运，并由土地银行总经理张志坚今（15）日代表银行团与合晶科技董事长焦平海完成授信签约仪式。
行政院自 108 年起推动「投资台湾三大方案」，截至 113 年 8 月已审核通过 1,518 家厂商，总投资金额上探 2.3 兆元，创造 15.3 万个就业机会，带动国内硅晶、AI、电动车等产业厂商共同投资，包括合晶科技等企业皆多次响应。
合晶科技身为世界第六大硅晶圆供应商、全球前三大低阻重掺硅晶圆供应商，不仅多次申请适用行政院「投资台湾三大方案」，今年再加码投资 173 亿元于中科二林园区设置新厂，切入车用功率元件、电源管理晶片等 12 吋硅晶圆市场冲刺营收。
除打造半导体硅晶圆研发、製造与销售全方位服务，合晶科技也是追求环境永续的模範生，规划在二林园区新厂同步建置太阳能绿电系统与运用再生水及废弃物再利用等设施，其绿色製造目标与土地银行深化绿色金融理念不谋而合。
为协助合晶科技以环境永续发展理念继续投资台湾，土地银行主动请缨担任本次联贷案统筹主办行，并邀集合库、一银、台银、华银、彰银、台北富邦、台企银、安泰等 8 家行库共同参与，原先预定总金额 23 亿元用于偿还金融机构借款需求，经各参贷银行踊跃参与，最终募集金额高达 42.4 亿元，显见各行库对合晶科技营运前景具备信心。
此外，为进一步鼓励合晶科技落实绿色製造，土地银行本次在联贷案将永续 ESG 措施纳入联贷授信条件，只要达成其指标即可适用对应优惠利率，真正达到绿色金融宗旨。
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