手机品牌 vivo 日前在北京发表 X200 系列旗舰手机，抢先搭载联发科最新天玑 9400 晶片，并宣布与 Arm 成立联合实验室，成为首个与 Arm 深度合作的手机品牌。
vivo X200 系列採用联发科 (2454-TW) 开发的天玑 9400 晶片，树立了业界性能与能效的新标竿，提升了日常操作、游戏娱乐和多工处理的效能，还强化了 AI 和通讯领域的表现。
另外，Vivo 为了深入手机晶片研发，与平台供应商 Arm(ARM-US) 合作，成立联合实验室，也成为首个与 Arm 深度合作的手机品牌，积极参与晶片创新与调校，使全新 X200 系列系列在天玑晶片的加持下达成全新突破。X200 系列已在中国发布，预计 11 月下旬在台湾正式发表。
随着 AI 技术发展，Arm 架构晶片已经受到苹果 (AAPL-US)、辉达 (NVDA-US) 和微软 (MSFT-US) 的青睐。
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